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Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Leiterplatten – Made in Germany Nach Ihren Angaben fertigen wir in unserem Hause: Single-, Bi- und Multilayer, Metallkern- (Aluminium), Flex-, Starrflex und Dünnlaminat-Leiterplatten mit verschiedenen Endoberflächen, Lötstopplacken und Kennzeichendrucken. Die modern eingerichtete Fertigung, unser CAM-System zusammen mit neuesten CNC-gesteuerten Maschinen ermöglichen höchste Präzision. Die Fertigung Ihrer Leiterplatte unterliegt einer umfassenden Qualitätsüberwachung. Alle Arbeitsschritte und -ergebnisse werden protokolliert und archiviert . Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und nach UL. Dies sichert Ihnen: • die qualitätsorientierte Gestaltung aller Prozesse • die permanente Kontrolle der Produkte • qualitäts- und termingerechte Zulieferungen • die laufende Qualifizierung unserer Mitarbeiter.

Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Passive Bauelemente – Super-Caps und induktive Bauelemente für mobile Anwendungen UNITRONIC Electronics bietet mit den Sortimenten von Cap-XX und ETAL zwei herausragende Produktpaletten für passive Bauelemente, die speziell für Anwendungen in den Bereichen IoT, M2M und Energy Harvesting entwickelt wurden. Cap-XX Super-Caps sind ultraflache Hochleistungs-Kondensatoren, die aufgrund ihrer außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften besonders im Bereich mobiler Anwendungen Maßstäbe setzen. Diese „Super-Caps“ zeichnen sich durch ihre hohe Kapazität, kompakte Abmessungen, hohe Energiedichte und niedrigen Innenwiderstand aus. Sie sind ideal geeignet, um Leistungsspitzen abzufangen und ermöglichen eine äußerst kompakte Stromversorgungsarchitektur in Geräten. In Energy-Harvesting-Applikationen ergänzen oder ersetzen diese Super-Caps Batterien und liefern einen entscheidenden Leistungsschub bei strombegrenzten Energiequellen. ETAL, ein Spezialist für induktive Bauelemente, bietet eine breite Auswahl an Transformatoren, Spulen, Übertragern und Induktoren in nahezu allen Größen. Besonders die stark nachgefragten Line-Übertrager von ETAL sind unverzichtbar in Kommunikations-Peripherien und finden sich in nahezu allen Modem-Treiberstufen. Für individuelle Projekte bieten wir maßgeschneiderte Lösungen und Anpassungen an. Kontaktieren Sie uns gerne, um gemeinsam die optimale Lösung für Ihre spezifischen Anforderungen zu entwickeln!

Bis zu fünf Messgrößen in einem Gerät | Temperatur, Feuchte, CO2, VOC, Differenzdruck | 2,8" TFT-Display | Konfiguration via DIP-Schalter, Bluetooth oder USB | Nachhaltiges Produktkonzept Die Messumformer-Plattform feel eignet sich perfekt für die gleichzeitige Messung verschiedenster Größen wie Temperatur, Feuchte, Differenzdruck, CO2 oder VOC im Kanal oder Raum. Durch den modularen Aufbau des Geräts können bis zu fünf Messgrößen gleichzeitig erfasst und ausgegeben werden. Die Verwendung des jeweils leistungsbesten Sensorelements garantiert eine zuverlässige Präzision über alle Messgrößen hinweg. Als Ausgangssignal stehen alle gängigen Analogsignale und optional eine RS485-Modbus-Schnittstelle zur Verfügung. Zur komfortablen Inbetriebnahme wird je nach Ausführung ein Einrastrahmen oder ein Kanalflansch mitgeliefert. Parameter wie Messbereich, Einheit oder Ausgangssignal können vom Anwender per DIP-Schalter, Bluetooth oder USB auf die Vor-Ort-Gegebenheiten angepasst werden. Optional kann ein hochauflösendes 2,8“-TFT-Display gewählt werden. Spannungsversorgung: 22 … 27 VAC (50 Hz) / 19 … 31 VDC Ausgangssignal: Per DIP-Schalter einstellbar: 0-10 V | 2-10 V | 4-20 mA | 0-20 mA Schutzart: IP65 Display (optional): 2,8“ TFT-Display, 320 x 240 px Messbereiche Differenzdruck: 0.. 1 hPa | 0.. 10 hPa | 0.. 100 hPa | 0.. 1000 hPa (jeweils 8-fach umschaltbar) Messbereiche Feuchte: 0 … 100 % rH | -50 … 400 kJ/kg (Enthalpie) | 0 … 150 g/m³ (abs. Feuchte) Messbereiche Temperatur: -40 … 80 °C | -20 … 60 °C | 0 … 50 °C Messbereiche CO2: 0... 2000 ppm | 0... 5000 ppm Messbereiche VOC: 0... 100% AQI

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

High-performance graphical multimeters… Easy-to-read 320 x 240-pixel LCD screen with black background • Graphical display of trends on a summary screen • 600 Hz waveform • Trace, cursors and zoom on the recordings • Recording of 30 sequences Portable multimeters with graphical colour display can be used to measure the main electrical quantities directly and view the trends instantaneously. With their innovative design, these multimeters are compact, rugged, leakproof and easy to grip. Their strengths lie in the product HMI, the advanced measurement functions and the measurement help provided. Graphical display of trends with multiple parameters and waveform up to 600 Hz Multiple analytical tools: time/date-stamped Min/Max/Avg and Peak monitoring, filtering, duty cycle Optimized ergonomics: IP67 watertight casing, safety measurement terminals as per IEC61010 1000V CAT III/600V CAT IV, power supply via USB charger Top-of-the-range specifications: 100 kcts, 200 kHz bandwidth and 0.02% accuracy Communication: USB, BT and ANDROID application via the SX-DMM software delivered, SCPI programming commands Dynamic recorders… •Storage of up to 30,000 measurements • Simplified parameterization of the number of measurements, the interval, the duration and the storage capacity… • Internal storage of 30 measurement sequences • Interactive zoom function on the recordings • Simple surveillance mode displaying the time/date-stamped MIN/MAX/AVG and Peak values … And much more! • Contextual reminder of the connections • Normal USB communication or Bluetooth available as an option, and ANDROID application • IP67 protection against water projections and dust, ideal for outdoor conditions • Ni-MH AA rechargeable battery, via USB charger • Operation for up to 100 hrs on batteries with management of the battery charge level • No time-wasting: the instrument operates while charging

Die METRALINE-Serie vereint Preis und Leistung in Perfektion und umfasst drei verschiedene Multimeter, fünf Produkte aus der Kategorie der Gerätetester, sowie eine Stromzange. Die METRALINE-Serie vereint Preis und Leistung in Perfektion und umfasst folgende Geräte: - Digitale Multimeter: Metraline DM 62/61/41 - Gerätetester zur Prüfung nach DGUV Vorschrift 3: Metraline PAT - Niederohm-/Schutzleiterwiderstandsmessgerät: Metraline RLO CHECK - Messgerät für Schleifenwiderstand: Metraline Z-CHECK - Prüfgerät für RCD‘s: Metraline RCD CHECK - Isolationswiderstandsmessgerät: Metraline ISO CHECK - Wechselstrom-Messzange: Metraline WZ1001 - Prüfsoftware mit Datenbank: IZYTRONIQ Mehr Informationen finden Sie auf unserer Webseite...

50000 Counts TFT LCD Display, Oszilloskop Messung: 10MHz Bandbreite, 50MS/s Abtastrate; AC-/ DC-Signalmessung, AC+DC-Messung; Datenspeichern bis zu 10000 Messwerten; CAT IV 600V, CAT III 1000V Bei dem robusten universellen Messgerät DT-9989 finden Sie eine Kombinierung von den Funktionen eines Hand-Oszilloskop und eines True RMS Multimeters. Die Bandbreite vom DT-9989 kann bis zu 10MHz betragen, mit 50MS/s Samplerate. Drei Trigger Modi (Free Run, Falling Edge, Rising Edge) stehen zur Verfügung in dem Oszilloskop Funktion. Als ein digitales Multimeter bringt das DT-9989 starke Leistungen bei Messung von AC/DC Spannung & Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz, Temperatur und bei dem Durchgang- und Dioden-Test. Die Datenlogger-Funktion mit Trend-Analyse ermöglicht eine schnelle und einfache Messwertanalyse. Bis zu 10000 Messwerte können einfach gespeichert, wieder abgerufen und durch Bluetooth auf mobile Geräte oder Laptop übertragen werden. Softwarepaket und Apps sind erhältlich für weitere Analyse. Die anderen Funktionen wie schnelle A/D-Converter Abtastung, Zeitstempel für Min/Max/Durchschnittwerte, Tiefpassfilter, schnelle Spitzenwerterfassung, Auto-Hold, usw. machen diese Messungsaufgaben wesentlich einfacher. Dank des doppel-geformten Kunststoffgehäuse-Design und der Wasserdichten ist das DT-9989 ideal für Einsatz in rauen Umgebungen. Eigenschaften: 50000 Counts 320 x 240 TFT LCD Display Oszilloskop Funktion: 10MHz Bandbreite, 50MS/s Echtzeit Abtastrate AC, AC+DC True RMS Digital Multimeter Spulen und Niederohmmessbereich (50Ohm) A/D-Converter schnell Abtastung Rekord von Event und Trend Schnelle Spitzenwerterfassung (250μs) Anzeige und Aufzeichnung von Min./Max./Durchschnitt-Werten mit Zeitstempel Auto-Hold Funktion Datenspeichern bis zu 10000 Messwerte Tiefpassfilter zur Messung der Parameter der Antriebe Bluetooth für Datenübertragen Software und App. Programm für weitere Analyse CAT IV 600V, CAT III 1000V Wasserdichtes Gehäuse IP-67 Drop-test: 2 Meter Technische Daten: Bandbreite: 10MHz Abtastung: 50MS/s Anstiegszeit: 10ns Kanal: 1 Vertikalempfindlichkeit: 50mV-200V/div Vertikalauflösung: 8 bits Trigger Mode: Free Run, falling edge, rising edge Coupling: AC/DC Eingangsimpedanz: 1MΩ/15pF Max Input Volatage: 1000Vp-p Spannung DC: Messbereich 50m/500m/5/50/500/1000V; Genauigkeit ±(0,025%+5) Spannung AC: 50m/500m/5/50/500/1000V; ±(0,3%+25) Strom DC: 500µ/5000µ/50m/ 500m/10A; ±(0,1%+20) Strom AC: 500µ/5000µ/50m/500m/10A; ±(0,6%+25) Temperatur: -50ºC bis 1000ºC; ±(1,0%+2,5ºC) Widerstand: 50/500/5k/50k/500k/ 5M/50MΩ; ±(0,05%+10) Kapazität: 5n/50n/500n/5µ/50µ/500µ/10mF; ±(2,0%+40) Frequenz: 50/500/5k/50k/500k/5M/10MHz; ±(0,01%+10) Duty Cycle: 0,1-99,9%; ±(1,2%+2) Diodentest:Teststrom 0,9mA max.; Testspannung 3,2V DC Durchgangs-prüfung: Signalton: unter 25 Ω; Teststrom <0,35mA Spannungsversorgung: Li-Ionen-Akku mit Netzteil ( ca.16 Std.; bei Oszilloskop Funktion ca. 6 Std. ) Lieferungsumfang: Digital Multimeter DT-9989, AC-Adapters, Messleitungen, BNC-Steckverbinder, Krokodilklemme, Type-K Temp.-Tropfensonde, Li-Ion-Akku und Ladegerät, Software, Tragbarer Koffer, Bedienungsanleitung. Herkunfsland: China

Digitales Hybrid-Multimeter mit ausklappbarer Strommessange Anzeige 6600 Digits 0,66/6,6/66/660V AC/DC PM33A Digitales Hybrid-Multimeter mit ausklappbarer Strommessange Anzeige 6600 Digits Datahold Funktion 0,66/6,6/66/660V AC/DC 100A AC/DC Frequenz 660/6.6k/66kHz Zangendurchmesser 10mm Versorgung: Batterie 2xLR03 inkl. Messleitungen IEC61010-1 CAT.II 600V CAT.III 300V Abm. 130x75x20mm Gew. ca. 160g